AD250C™ 层压板Rogers
Rogers的AD250C商业应用微波和RF层压板是精心设计的低损耗，相对介电常数2.50.层压板材料容差变动非常低。AD250C层压板结合化学复合材质和架构设计生产制造，成本效率高，在当今网络基础设施领域具有很高的性价比。特性损耗极低PTFE和陶瓷填料复合材质（10GHz和基站频率下损耗角正切降至.0014）相对介电常数(Dk)为2.50+/-.04低粗糙度铜箔大幅度降低导体损耗Z向CTE降至50ppm/°C可以提供大板材尺寸优势无线天线更高效无源互调低，适用于无线天线应用随气温变化，介质材料的Dk稳定性更高与典型的特氟龙基层压板相比较，电镀通孔(PTH)的可靠性进一步提高Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。详情了解Rogers请点击： http://www.ldteq.com/public/brand/80.html
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