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半导体无尘车间各类过滤器的特性与作用

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发表于 前天 17:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
在半导体制造的精密世界里,无尘车间的空气洁净度是保障产品质量的生命线。哪怕是微米级甚至纳米级的污染物,都可能导致芯片性能失效、良率暴跌。而过滤器作为空气净化的核心力量,不同类型的过滤器在净化链条中各司其职,共同构筑起一道坚实的污染防护屏障。下面,我们就来详细了解各类过滤器的独特作用与特性。


初效过滤器

初效过滤器主要用于拦截空气中粒径较大的污染物,如 5μm 以上的灰尘、毛发、昆虫以及焊渣等。它就像是空气净化系统的第一道防线,虽然过滤精度相对较低,但能够有效保护后续的中效和高效过滤器,延长它们的使用寿命。在半导体车间中,如果存在焊接等产生较多大颗粒污染物的工序,选用耐高温型初效过滤器就尤为重要,这类过滤器通常采用金属网或玻璃纤维材质,可耐受≥80℃的高温。初效过滤器的滤材一般有无纺布和金属网两种选择。无纺布成本较低且更换方便,而金属网则具有抗冲击、可清洗的优点,适用于高粉尘环境。此外,考虑到电子车间易产生静电,滤材还需添加抗静电涂层,确保表面电阻≤1×10⁹Ω,防止静电吸附灰尘影响过滤效率。其框架多采用铝合金或镀锌钢板,边框缝隙需≤0.5mm,以保证良好的密封性,避免漏风。


中效过滤器

中效过滤器在空气净化系统中承担着中级过滤的重任,主要过滤 1 - 5μm 的颗粒,如细粉尘、花粉以及部分细菌等。它进一步降低了进入高效过滤器的污染物浓度,减轻高效过滤器的负荷,是三级过滤体系中不可或缺的过渡环节。对于半导体车间,建议选用 F9 级中效过滤器,其对≥1μm 颗粒的过滤效率≥95%,能更好地为高效过滤器提供前置保障。中效过滤器的滤材有合成纤维和玻璃纤维等。合成纤维,如聚酯纤维,具有良好的耐湿性,适合在潮湿环境(如清洗间)使用;玻璃纤维则过滤效率高、阻力低,适用于高风量系统。其结构形式多样,袋式过滤器容尘量大,较为常用;板式折叠式则占用空间小,适合紧凑型空调机组。在实际应用中,中效过滤器需具备低阻力设计,初始阻力≤150Pa,运行中阻力≤300Pa,因为阻力过高会增加能耗,影响车间风压平衡。若车间存在酸雾或化学气体等腐蚀性物质,还需选用环氧树脂涂层框架或不锈钢边框的中效过滤器,以提高其抗腐蚀性能。


高效过滤器

高效过滤器作为无尘车间空气净化的终端设备,是确保车间洁净度达标的关键。根据过滤效率和过滤粒径的不同,可分为 HEPA(高效空气过滤器)和 ULPA(超高效空气过滤器)。HEPA 过滤器主要过滤≥0.3μm 的颗粒,H13 - H14 级的 HEPA 过滤器过滤效率≥99.97% - 99.995%,适用于千级至百级洁净室,如 LCD 面板组装车间。ULPA 过滤器则能过滤≥0.12μm 的颗粒,U15 - U17 级的 ULPA 过滤器过滤效率≥99.9995% - 99.999995%,常用于半导体芯片光刻、纳米材料研发等对洁净度要求极高的十级至一级洁净室。高效过滤器的滤材多采用超细玻璃纤维,其纤维直径≤1μm,捕集效率高,但质地较脆弱,安装时需轻拿轻放,避免折损。对于高湿度环境,如清洗区的洁净室,可选用 PTFE 覆膜滤材,其疏水性强,能有效应对水汽。分隔物一般采用热熔胶或铝箔,避免使用纸质分隔物,以防受潮发霉。框架方面,铝合金材质轻便,适合层流罩、FFU(风机过滤单元);不锈钢材质耐腐蚀性强,常用于需频繁消毒的车间,如半导体封装车间。安装后,高效过滤器需通过 PAO(邻苯二甲酸二辛酯)检漏或激光粒子计数器扫描等检漏测试,确保泄漏率≤0.01%(半导体行业通常要求≤0.001%)。同时,过滤器面风速需控制在 0.3 - 0.5m/s(层流系统),以保证气流均匀性,且能承受≥500Pa 的静压,防止过滤器变形漏风。


空气分子污染物(AMC)过滤器

随着半导体制造技术的不断进步,材料和工艺对 AMC 的敏感度日益增加。AMC 过滤器在去除酸、碱、掺杂剂和挥发性有机化合物(VOC)等分子污染物方面发挥着关键作用。在选择 AMC 过滤器时,过滤效率是首要考虑因素。在先进晶圆厂中,尤其是光刻等关键区域,晶圆处理工艺的 AMC 浓度通常要求在每十亿分之一(ppb)或更低水平,因此需要高效的 AMC 过滤器来有效降低污染风险。不同的半导体制造工艺会使用各种工艺气体和化学品,这就要求 AMC 过滤器的滤材与生产环境中的物质具有良好的化学相容性,避免发生反应产生有害副产物,确保吸附率最大化并降低污染率。AMC 过滤器的使用寿命和维护要求直接影响运营成本和生产效率。应选择经过针对特定污染物测试的产品,并根据最低性能水平优化更换周期。一些先进的软件工具,如康斐尔的 MCC LD 软件,可精确预测分子过滤装置的使用寿命,帮助企业合理安排维护计划。半导体制造车间遵循严格的洁净度标准,所选的 AMC 过滤器应符合洁净室分类和法规以及 ISO 10121 标准等相关要求,具备无泄漏密封、最小颗粒脱落、低 AMC 释气以及与气流控制系统兼容等特性,以确保维持超洁净的生产条件。半导体行业技术发展迅速,生产需求变化快,因此在选择 AMC 过滤器时,还需考虑其可扩展性和对未来需求的适应潜力,以便能轻松扩展以满足未来洁净室的需求。


这四类过滤器相互配合、层层递进,形成了一套完整且高效的空气净化体系。它们各自的特性与作用,共同保障了半导体无尘车间的洁净环境,为半导体产品的高质量生产奠定了坚实基础。在实际应用中,只有充分了解并合理运用这些过滤器,才能让半导体制造在洁净的环境中稳步前行,推动半导体产业不断迈向更高的精度与水平。
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